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JAPAN PACK 2017に出展いたします。

2017年9月25日

　この度、2017年10月3日（火）～6日（金）に東京ビッグサイトにて開催される「JAPAN PACK 2017」に出展いたします。JAPAN PACKは、包装機械をはじめ包装材料、製造加工関連機器、流通関連機器などの製造工程に係るバラエティに富んだ機器・サービス等が一堂に会するB-to-B展示会です。
　弊社は、多くのお客様よりご好評いただいております高周波解凍装置「テンパトロン」を展示・実演いたします。解凍実演では、解凍状況を見て、触って確認していただけます。また、専門技術員が対応・説明いたしますので、ご相談・ご質問等がございましたらご遠慮なくお申し付け下さいませ。皆様のご来場、心よりお待ち申し上げます。

■展示会概要

　
• 開催日　　　：　2017年10月3日（火）～6日（金）
　
• 開催時間　　：　10：00～17：00
　
• 開催場所　　：　東京ビッグサイト　　交通アクセスはコチラ
　
• 出展ブース　：　5ホール　5B-06

■出展機械

	バッチ式高周波解凍装置「テンパトロン」 FRT-5NT型
	特長 急速な解凍を実現します 均一解凍によりドリップロスが削減します 少量多品種に最適です 包装状態での解凍が可能です 炉内の水洗いが可能です キャスター付のため、移動ができます

■ご質問、お問い合わせ先

高周波テクノ営業3グループ